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[강원형 반도체 공유대학] 반도체 패키징 공정실습 비교과 프로그램
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hyen@kangwon.ac.kr
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경기도반도체기술센터
[강원형 반도체 공유대학] 반도체 패키징 공정실습 비교과 프로그램
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세부내용
[강원형 반도체 공유대학] 반도체 패키징 공정실습 비교과 프로그램
1. 교육일시: 2024. 12. 26.(목) ~ 29.(일) / 3박4일
2. 교육장소: 경기도 수원시, 경기도반도체기술센터
3. 신청대상: 강원형 반도체 공유대학 사업 참여대학* 소속학생 20명
*가톨릭관동대학교, 강릉원주대학교, 강원대학교, 상지대학교, 연세대학교(미래캠퍼스), 한라대학교, 한림대학교
4. 지원사항: 교육장소 - 소속대학 간 이동, 숙박, 식사, 교육프로그램 등
5. 기타사항: 신청인원이 20명보다 많을 시, 강원형 반도체 융합전공에 참여하는 학생을 우선으로 선발예정
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